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Prüfung, Analytik und Charakterisierung von Materialien, Oberflächen und Beschichtungen

Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie (XPS)
Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie (XPS)
Röntgenbeugungsanalyse (XRD)
Röntgenbeugungsanalyse (XRD)
Rasterelektronenmikroskopie (REM)
Rasterelektronenmikroskopie (REM)

Oberflächenanalytik und Charakterisierung

  • Rasterelektronenmikroskopie (VP-REM, kombiniert mit EDX)
  • Rasterkraftmikroskopie (AFM, bis 100 °C)
  • Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie (XPS)
  • Augerspektroskopie (SAM)
  • 3D-Mikroskopie (konfokal und interferometrisch)
  • IR- und Raman-Rastermikroskopie
  • Korrelative Mikroskopie: Licht, 3D, REM/EDX, SAM/XPS, AFM, IR, Raman
  • Winkelabhängige UV/VIS/NIR-Messungen in Reflexion und Transmission
  • Diffuse Absorptions- und Reflexionsspektroskopie (UV/VIS/NIR, IR)
  • Farbmetrik
  • ATR-Infrarotspektroskopie
  • Kontaktwinkelanalyse, Oberflächenspannung/-energien
  • Physisorption, Chemisorption (TPO, TPR, TPD)

Struktur- und Mikrostrukturanalyse

  • Röntgenbeugungsanalyse (XRD, bis 1600 °C)
  • Metallographie und Keramographie

Partikelanalyse

  • BET (spezifische Oberfläche, Porosität)
  • Laserbeugung, Coultercounter, DLS Dynamic Light Scattering (Partikelgrössenverteilung)
  • Zetapotential (CVP colloid vibration potential)

Tribologie (Reibung und Verschleiss)

  • Hochtemperatur-Tribometrie (oszillierend, bis 900 °C)
  • Stift-Scheibe-Tribometrie

Spektroskopie und chemische Analytik

  • Spurenelementanalytik (ICP-OES)
  • Spektroskopie (UV/VIS/NIR, FTIR, Fluoreszenz)
  • Prozessanalytik in kondensierter (IR) und Gasphase (RAMAN, MS)
  • Titrationsverfahren (u.a. Wassergehaltsbestimmung)
  • Chromatographie (GC-MS,HPLC, IC, Schwefel on-line)
  • Elektrochemische Workstation
  • Elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS bis 1200 °C)

Thermoanalyse

  • Thermische Ausdehnung und Phasenumwandlung (DIL, bis 1600 °C)
  • Thermische Analyse (DTA/TG) gekoppelt mit IR-Gasanalytik (EGA)
  • Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC mit UV, -160 °C bis 700 °C)
  • Thermische Oberflächenanalyse (TPX) gekoppelt mit MS (bis 1200 °C)

Mechanische Prüfungen

  • Servohydraulische und elektromechanische Universalprüfsysteme (-80 °C bis 1100 °C, bis 250 kN)
  • Resonanzprüfsystem
  • Dynamisch-Mechanisch-Thermische Analyse (DMTA, -110 °C bis 450 °C)
  • Rheometrie (mit UV, -100 °C bis 450 °C)
  • Verformungs- und Spannungsanalyse