Publikationen und Projekte nach Themenbereich (DDC)
Publikationen
Publikationen und Projekte nach DDC 621.3: Elektrotechnik und Elektronik
-
Marmet, Philip; Holzer, Lorenz; Hocker, Thomas; Boiger, Gernot K.,
2024.
Modellbasierte Entwicklung von Elektroden für Festoxid-Brennstoffzellen.
In:
VPE/PLM Swiss Symposium, OST – Ostschweizer Fachhochschule, Rapperswil, Schweiz, 11. April 2024.
-
Katepalli, Anudeep; Wang, Yuxin; Lin, Jou; Harfmann, Anton; Bonmarin, Mathias; Krupczak, John; Shi, Donglu,
2024.
Solar Energy.
271(112444).
Verfügbar unter: https://doi.org/10.1016/j.solener.2024.112444
-
Zbinden, Oliver; Knapp, Evelyne; Tress, Wolfgang,
2024.
Identifying performance limiting parameters in perovskite solar cells using machine learning.
Solar RRL.
Verfügbar unter: https://doi.org/10.1002/solr.202300999
-
Wlodarczyk, Jakub Karol; Schärer, Roman Pascal; Friedrich, Andreas; Schumacher, Jürgen,
2024.
Upscaling of reactive mass transport through porous electrodes in aqueous flow batteries.
Journal of the Electrochemical Society.
171(020544).
Verfügbar unter: https://doi.org/10.1149/1945-7111/ad258e
-
Marmet, Philip; Holzer, Lorenz; Hocker, Thomas; Boiger, Gernot Kurt,
2023.
Multiscale-multiphysics model for novel ceramic solid oxide fuel cell electrodes.
In:
18th International Conference of Multiphysics, Graz, Austria, 14-15 December 2023.
Projekte
Projekte nach DDC 621.3: Elektrotechnik und Elektronik
-
Ultrabroadband Terahertz Spectrometer and Terahertz Imaging System: TeraKit ULTRA
The TeraKit ULTRA project develops a new compact instrument for THz material identification and characterization, including spectroscopy and non-destructive imaging with an ultrabroadband spectral range from 0.3 THz to 20 THz, fast acquisition times of few seconds, 100 times faster than the presently available ...
-
Time Sensitive Networks (TSN)
TSN ist eine Protokoll Suite, die vom IEEE 802.1 entwickelt wird. Im Rahmen dieses Auftrages wird das Zeitsynchronisationsprotokoll IEEE 802.1AS implementiert.
-
Development of Abrasive Blades for Wafer Dicing by Using Ceramic Tape Casting Technology (AbraCas)
Meister Abrasives AG and ZHAW intend to develop a completely new process for the production of dicing blades for wafers used in high tech industries (semiconductors, MEMS). With the new process based on ceramic tape casting technology adapted to vitreous bonded diamond abrasives limitations of the current production ...
-
Identity Management for Heterogenous Wireless Networks
Das Projekt ermöglicht eine sichere Authentifizierung von ressourcenarmen Funkknoten (Energie, Hardware) in einem IP-basierten Mesh-Netzwerk für die Gebäudeautomation. Dies schafft die Voraussetzungen um Feldgeräte direkt an IT-Netze anschliessen zu können. Ein intelligenter dual-mode Softwarestack auf den ...
-
LoRaMesh: Synchrones Netzwerk zur Überwachung von Prozessen
Synchrones LoRa Mesh Netzwerk zur Überwachung von Prozessen in der unterirdischen Infrastruktur. Ein neuartiges LPWAN-Konzept, das auf der LoRa-Technologie basiert und die Übertragungssicherheit, Effizienz und Flexibilität in reichweitenkritischen Situationen durch vermaschtes Multi-Hop-Routing verbessert und eine ...