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School of Engineering

Intelligent Vision Systems Group

"Unser Ziel ist es, die KI-, Deep Learning- und Machine Learning-Forschung methodisch voranzutreiben und gleichzeitig maßgeschneiderte Lösungen für Anwendungen in der Praxis zu entwickeln, die dem technologischen Fortschritt und ebenso der Menschheit zu Gute kommen."

Dr. Frank-Peter Schilling

Expertise

  • Maschinelles Sehen
  • Produktive ML Systeme (MLOps)
  • Vertrauenswürdige und zertifizierbare KI
  • Wir forschen in erster Linie im Bereich des maschinellen Sehens, basierend auf 2-, 3- oder 4-D-Bild- oder Videodaten, um Klassifizierungs-, Objekterkennungs- oder andere visuelle Aufgaben zu lösen. Hierzu entwickeln wir hochmoderne viellagige neuronale Netzwerk-Architekturen. Wir sind besonders an neuesten Entwicklungen einschließlich Vision Transformers und sog. Gauge-equivariant Architekturen interessiert. Zu unseren Anwendungsfeldern gehören unter anderem industrielle Qualitätskontrolle, medizinische Bildgebung und Diagnose (Computertomographie) sowie Beobachtungsdaten von Erde (Satelliten) und Himmel (Radioastronomie). Wir interessieren uns auch für hybride Ansätze der KI sowie für geometrisches Deep Learning. Unser zweites Hauptinteresse gilt MLOps, was ein Oberbegriff für Verfahren zum Aufbau vollständiger, produktionsreifer und skalierbarer Systeme für maschinelles Lernen ist. Schließlich interessieren wir uns für Methoden zur Entwicklung sicherer, vertrauenswürdiger und zertifizierbarer KI-Systeme, die den aktuellen und künftigen Rechtsvorschriften entsprechen.

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Team

Leitung

Projekte

Publikationen

  • Barco, Daniel; Stadelmann, Marc; Oswald, Martin; Herzig, Ivo; Lichtensteiger, Lukas; Paysan, Pascal; Peterlik, Igor; Walczak, Michal; Menze, Bjoern; Schilling, Frank-Peter,

    2025.

    MInDI-3D : iterative deep learning in 3D for sparse-view cone beam computed tomography.

    arXiv.

    Verfügbar unter: https://doi.org/10.48550/arXiv.2508.09616

  • Bonaldi, A.; Hartley, P.; Braun, R.; Purser, S.; Acharya, A.; Ahn, K.; Resco, M. Aparicio; Bait, O.; Bianco, M.; Chakraborty, A.; Chapman, E.; Chatterjee, S.; Chege, K.; Chen, H.; Chen, X.; Chen, Z.; Conaboy, L.; Cruz, M.; Darriba, L.; De Santis, M.; Denzel, P.; Diao, K.; Feron, J.; Finlay, C.; Gehlot, B.; Ghosh, S.; Giri, S. K.; Grumitt, R.; Hong, S. E.; Ito, T.; Jiang, M.; Jordan, C.; Kim, S.; Kim, M.; Kim, J.; Krishna, S. P.; Kulkarni, A.; López-Caniego, M.; Labadie-García, I.; Lee, H.; Lee, D.; Lee, N.; Line, J.; Liu, Y.; Mao, Y.; Mazumder, A.; Mertens, F. G.; Munshi, S.; Nasirudin, A.; Ni, S.; Nistane, V.; Norregaard, C.; Null, D.; Offringa, A.; Oh, M.; Oh, S. -H.; Parkinson, D.; Pritchard, J.; Ruiz-Granda, M.; López, V. Salvador; Shan, H.; Sharma, R.; Trott, C.; Yoshiura, S.; Zhang, L.; Zhang, X.; Zheng, Q.; Zhu, Z.; Zuo, S.; Akahori, T.; Alberto, P.; Allys, E.; An, T.; Anstey, D.; Baek, J.; Basavraj; Brackenhoff, S.; Browne, P.; Ceccotti, E.; Chen, H.; Chen, T.; Choudhuri, S.; Choudhury, M.; Coles, J.; Cook, J.; Cornu, D.; Cunnington, S.; Das, S.; Acedo, E. De Lera; Delou is, J. -M.; Deng, F.; Ding, J.; Elahi, K. M. A.; Fernandez, P.; Fernández, C.; Alcázar, A. Fernández; Galluzzi, V.; Gao, L. -Y.; Garain, U.; Garrido, J.; Gendron-Marsolais, M. -L.; Gessey-Jones, T.; Ghorbel, H.; Gong, Y.; Guo, S.; Hasegawa, K.; Hayashi, T.; Herranz, D.; Holanda, V.; Holloway, A. J.; Hothi, I.; Höfer, C.; Jelić, V.; Jiang, Y.; Jiang, X.; Kang, H.; Kim, J. -Y.; Koopmans, L. V.; Lacroix, R.; Lee, E.; Leeney, S.; Levrier, F.; Li, Y.; Liu, Y.; Ma, Q.; Meriot, R.; Mesinger, A.; Mevius, M.; Minoda, T.; Miville-Deschenes, M. -A.; Moldon, J.; Mondal, R.; Murmu, C.; Murray, S.; SR, Nirmala; Niu, Q .; Nunhokee, C.; O'Hara, O.; Pal, S. K.; Pal, S.; Park, J.; Parra, M.; tra, N. N. Pa; Pindor, B.; Remazeilles, M.; Rey, P.; Rubino-Martin, J. A.; Saha, S.; Selvaraj, A.; Semelin, B.; Shah, R.; Shao, Y.; Shaw, A. K.; Shi, F.; Shimabukuro, H.; Singh, G.; Sohn, B. W.; Stagni, M.; Starck, J. -L.; Sui, C.; Swinbank, J. D.; Sánchez, J.; Sánchez-Expósito, S.; Takahashi, K.; Takeuchi, T.; Tripathi, A.; Verdes-Montenegro, L.; Vielva, P.; Vitello, F. R.; Wang, G. -J.; Wang, Q.; Wang, X.; Wang, Y.; Wang, Y. -X.; Wiegert, T.; Wild, A.; Williams, W. L.; Wolz, L.; Wu, X.; Wu, P.; Xia, J. -Q.; Xu, Y.; Yan, R.; Yan, Y. -P.,

    2025.

    Square Kilometre Array Science Data Challenge 3a : foreground removal for an EoR experiment.

    arXiv.

    Verfügbar unter: https://doi.org/10.48550/arxiv.2503.11740

  • Frischknecht-Gruber, Carmen; Denzel, Philipp; Forster, Oliver; Billeter, Yann; Iranfar, Arman; Repetto, Marco; Reif, Monika Ulrike; Schilling, Frank-Peter; Weng, Joanna; Chavarriaga, Ricardo,

    2025.

    Assessment tool for trustworthy AI systems : operational workflows for compliance assessment with regulatory requirements[Poster].

    In:

    AI Days @ HES-SO, Geneva and Lausanne, Switzerland, 27–29 January 2025.

    ZHAW Zürcher Hochschule für Angewandte Wissenschaften.

    Verfügbar unter: https://doi.org/10.21256/zhaw-32422

  • Frischknecht-Gruber, Carmen; Denzel, Philipp; Reif, Monika; Billeter, Yann; Brunner, Stefan; Forster, Oliver; Schilling, Frank-Peter; Weng, Joanna; Chavarriaga, Ricardo; et al.,

    2025.

    AI assessment in practice : implementing a certification scheme for AI trustworthiness[Paper].

    In:

    Görge, Rebekka; Haedecke, Elena; Poretschkin, Maximilian; Schmitz, Anna, Hrsg.,

    Symposium on Scaling AI Assessments (SAIA 2024).

    Symposium on Scaling AI Assessments (SAIA 2024), Cologne, Germany, 30 September - 1 October 2024.

    Schloss Dagstuhl – Leibniz-Zentrum für Informatik.

    S. 15:1-15:18.

    Open Access Series in Informatics (OASIcs) ; 126.

    Verfügbar unter: https://doi.org/10.4230/OASIcs.SAIA.2024.15

  • Billeter, Yann; Denzel, Philipp; Chavarriaga, Ricardo; Forster, Oliver; Schilling, Frank-Peter; Brunner, Stefan; Frischknecht-Gruber, Carmen; Reif, Monika Ulrike; Weng, Joanna,

    2024.

    MLOps as enabler of trustworthy AI[Paper].

    In:

    2024 11th IEEE Swiss Conference on Data Science (SDS).

    11th IEEE Swiss Conference on Data Science (SDS), Zurich, Switzerland, 30-31 May 2024.

    IEEE.

    S. 37-40.

    Verfügbar unter: https://doi.org/10.1109/SDS60720.2024.00013