Dr. Daniel Schmid
Dr. Daniel Schmid
ZHAW
School of Engineering
Forschungsschwerpunkt Digitalisation in Machines Ind.4.0
Lagerplatz 22
8400 Winterthur
Netzwerk
Mitglied in Netzwerken
- Expertengruppe "Industrie 4.0" der SATW (Schweizerische Akademie der Technischen Wissenschaften)
- Working Group 5.1 "Global Product Development for the Whole Life-Cycle" der IFIP (Interational Federation for Information Processing)
- Plattform "Industrie 4.0" der ZHAW
- Plattform "Digital Mobility" der ZHAW
Projekte
- IOTA: Internet of Things # Amfora. A Swiss Digital Solution for Global Foodservice / Teammitglied / Projekt laufend
- Master3D – 3D-Master for a Digitized Manufacturing Platform / ProjektleiterIn / Projekt laufend
- Individualisierbare Spritzguss-Produkte und Services mit verzahnter Produktionsplanung / Teammitglied / Projekt laufend
- User Assistance Systems for Smart Commercial Buildings / ProjektleiterIn / Projekt abgeschlossen
- 3D-Master für "Realtime Manufacturing Services" / ProjektleiterIn / Projekt abgeschlossen
- Sportplatzbeleuchtung / Co-ProjektleiterIn / Projekt abgeschlossen
- Machbarkeitsstudie zum Prozessmonitoring mittels smarter Gummifederelemente / ProjektleiterIn / Projekt abgeschlossen
- Konzept- und Vorprojektstudie für die Entwicklung einer industriellen Pultrusionsanlage / Co-ProjektleiterIn / Projekt abgeschlossen
Publikationen
-
Schmid, Daniel,
2023.
Design and release process for additive manufacturing parts [Paper].
In:
IFIP 20th International Conference on Product Lifecycle Management, Montréal, Canada, 9-12 July 2023.
-
Schmid, Daniel; Nyffenegger, Felix,
2023.
“Metro Map” illustrating the digitalisation in industry [Paper].
In:
Noël, Frédéric; Nyffenegger, Felix; Rivest, Louis; Bouras, Abdelaziz, Hrsg.,
Product Lifecycle Management. PLM in Transition Times: The Place of Humans and Transformative Technologies.
IFIP 19th International Conference on Product Lifecycle Management, Grenoble, France, 10-13 July 2022.
Cham:
Springer.
S. 294-303.
IFIP Advances in Information and Communication Technology ; 667.
Verfügbar unter: https://doi.org/10.1007/978-3-031-25182-5_29