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NexTArc: Next Generation Open Innovations in Trustworthy Embedded AI Architectures for Smart Cities, Mobility and Logistics

NexTArc: Offene Innovationen der nächsten Generation vertrauenswürdiger eingebetteter KI-Architekturen in Smart Cities, Mobilität und Logistik

Beschreibung

Daten- und KI-gestützte intelligente Technologien, insbesondere im Hinblick auf

  • die Verbindung zwischen urbanem und industriellem Raum,
  • nachhaltiges Leben und
  • nachhaltige industrielle Produktion,

bergen das transformative Potenzial, die Nachhaltigkeit und Klimaresilienz in der gesamten EU, sowohl im privaten als auch im beruflichen Bereich, zu verbessern.

Ausgehend davon widmet sich NexTArc der Förderung der Nutzung von vertrauenswürdiger Edge-KI und IoT in drei sich ergänzenden und miteinander verbundenen Anwendungsbereichen, die als Anwendungsfälle (Use Cases, UC) organisiert sind:

  • SLN – Intelligente, nachhaltige und lebenswerte Nachbarschaften im urbanen Raum;
  • STI – Intelligente, nachhaltige und transparente Industrieräume; und
  • TEM – Vertrauenswürdige und umweltfreundliche multimodale Vernetzung urbaner und industrieller Räume durch Personen- und Gütermobilität, einschliesslich der Inter- und Intramobilität.

Aufbauend auf dieser Vision zielt NexTArc darauf ab, den Ideenaustausch zwischen einem breiten Spektrum von Akteuren – 38 Partnern in 10 Ländern – zu fördern. Dieser erfolgt über einen vierstufigen Innovationsmodul-Ansatz:

  1. Cyberresilienz auf Chips
  2. energieeffiziente eingebettete KI
  3. verbesserte Rechenleistung und Zuverlässigkeit für hohe Leistungsanforderungen
  4. ganzheitlicher Lösungsansatz für vertrauenswürdige Dienste, der mit dem EU-Chipgesetz, 2ZERO, Process4Planet, CCAM, Cities’ Mission und Process4Planet-Rahmenwerken übereinstimmt.

Ziele

NexTArc hat sechs spezifische Ziele definiert:

  1. Förderung der KI-Nutzung bei gleichzeitiger Verbesserung der Konnektivitätsbereitschaft;
  2. Angestrebte Steigerung der Datenübertragungsraten um 40 % und Reduzierung des Energieverbrauchs bei der Datenverarbeitung um 30 % bei gleichzeitiger Gewährleistung einer robusten Architekturresilienz;
  3. Stärkung der Cyber-physischen Sicherheit mit dem Ziel der vollständigen Einhaltung des EU-Chipgesetzes;
  4. Realisierung offener Hardware/Software für sichere, datenschutzkonforme und nachvollziehbare Designs;
  5. Proaktive Anpassung an die dynamische Landschaft von Open-Source-Innovationen und wichtigen Industriestandards;
  6. Koordination von vier Innovationszentren und Vorstellung von 15 Schlüsselinnovationen zur Entwicklung der Lösungen, die Europa benötigt, um die technologische Führungsrolle auf dem Weg zu einer nachhaltigen Gesellschaft zu übernehmen.

Eckdaten

Projektleitung

Prof. Dr. Matthias Haase, Dr. Baran Cürüklü (Mälardalen University)

Co-Projektleitung

Projektpartner

IoTEC AG; Polytechnic University of Madrid; Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.; Tallinn University of Technology; Brno University of Technology; Charles University in Prague; University of Modena and Reggio Emilia; Planzer Synergistics AG; CLEMAP AG; ERGTECH Research GmbH; Sweco (Sweden); Mälardalen University; Swegreen AB; Nordic Engineering Partner AB; Ergunler Insaat Petrol Urunleri Otomotiv Tekstil Madencilik Su Urunleri; Sally R AB; NXP Semiconductors Austria GmbH and Co KG; Silicon Austria Labs; Institute of Microelectronic Applications; AI4SEC; Giesecke+Devrient GmbH; Redimi GmbH; SYSGO GmbH; Pumacy Technologies AG; Eurotech SPA; University of Parma; Aitek SpA; Società Emiliana Trasporti Autofiloviari SETA; Stream Analyse Sweden AB; Sorama B.V.; Stichting IMEC Netherlands; ViNotion BV; HI Iberia Ingeniería y Proyectos; Spanish National Research Council; Nommon Solutions and Technologies; Bitnet Bilisim Hizmetleri Limited Sirketi; Otokar Otomotiv ve Savunma Sanayi

Projektstatus

laufend, gestartet 09/2025

Institut/Zentrum

Institut für Facility Management (IFM); Institut für Angewandte Psychologie (IAP); Institute of Embedded Systems (InES); Institut für Energiesysteme und Fluid-Engineering (IEFE); Institute of Computational Physics (ICP); Institut für Nachhaltige Entwicklung (INE)

Drittmittelgeber

Horizon Europe / Chips JU

Projektvolumen

755'430 CHF