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Michael Walk

Michael Walk

Michael Walk

ZHAW Architektur, Gestaltung und Bauingenieurwesen

+41 (0) 58 934 76 10
michael.walk@zhaw.ch

Persönliches Profil

Tätigkeit an der ZHAW

Dozent für Bauphysik

Arbeits- und Forschungsschwerpunkte, Spezialkenntnisse

Bauakustik
Vibroakustik, Modalanalyse
Körperschallübertragung
Schallschutz im Holzbau

Aus- und Fortbildung

Studium Physik
Universität Regensburg / D 1986-1988
Jozsef-Attila-Universität Szeged / H 1988-1990

Beruflicher Werdegang

2021-heute
Projektleiter, Imhof Akustik, Speicher

2016-2021
Senior Projektleiter, CSD Ingenieure, Zürich

2014-2016
Senior Consultant, Intep, Zürich

2010-2014
Geschäftsführer, IsolaPlan Bauphysik GmbH, Winterthur

2003-heute
Dozent für Physik und Bauphysik, ZHW/ZHAW Winterthur

2002-2003 und 2006-2010
Bauphysiker, Ingenieurbüro für Bauphysik + Akustik, Leuthardt + Mäder, Brüttisellen

2002-2006
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Abt. Akustik, Empa Dübendorf

2001-2005
Dozent für Bauphysik, FHS St. Gallen

1997-2002
Assistent, Lehrstuhl für Bauphysik, ETH Zürich

1991-1997
Assistent, Lehrstuhl für Physik und Elektrotechnik, Universität Sopron / H

Mitglied in Netzwerken

SIA

Publikationen

Weitere Publikationen
  • Walk, Michael; Emrich, Frieder; Leuthardt, Fredi,

    2003.

    Entwicklung von Simulationsmethoden für haustechnische Benutzungsgeräusche [Paper].

    In:

    Behler, Gottfried K., Hrsg.,

    Fortschritte der Akustik, DAGA 2003 : Plenarvorträge und Fachbeiträge der 29. Deutschen Jahrestagung für Akustik Aachen.

    29. Deutsche Jahrestagung für Akustik, Aachen, Deutschland, 18.-20. März, 2003.

    Oldenburg:

    Deutsche Gesellschaft für Akustik.

    S. 168-169.

  • Walk, Michael; Keller, Bruno,

    2002.

    Highly sound-insulating wooden floor system with granular filling [Paper].

    In:

    Alippi, Adriano, Hrsg.,

    Proceedings of the 17th International Congress on Acoustics, Rome, September 2-7, 2001.

    17th International Congress on Acoustics, Rome, 2-7 September 2001.

    Rome:

    ICA.

    S. 106-107.